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深圳市鼎华科技发展有限公司 
| 联系人：杨欢 女士 (业务员) |
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| 电 话：0755-29091833-613 |
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| 手 机：13723705251 |
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| 供应南桥/北桥返修的宝法bga返修台DH-5860 |
鼎华DH-5860主要参数
● 电 源： AC220V±10％ 50/60Hz
● 功 率： Max 4800 W
● 加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2700 W
● 电气选材： PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
● 温度控制： K型热电偶闭环控制
● 定位方式： V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸： Max 450×550 mm Min 20×20 mm
● 外形尺寸： L635×W600×H560 mm
● 机器重量： 45 kg
鼎华BGA返修台5860详细说明
● 独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
● 多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。 |
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